职位描述：

岗位职责
1. 负责锂电池充电器的新产品功能，性能和热设计。
2. 负责新产品的电路原理图设计，PCB评审。
3. 按照项目计划完成各项开发任务。
4. 完成新产品的EMC整改，协助各国安规认证。
4. 完成新产品性能测试及问题整改。
5. 优化生产中量产产品的生产异常。
任职要求
1. 大专或以上学历，电子专业优先。
2. 熟悉常用反激式，LLC拓扑电路等常用PWM芯片性能和同步整流技术。		
3.  三年以上中大功率（200W以上）开关电源或充电器设计/改善经验。
4. 熟悉使用 PADS或AD 软件绘制电路原理图，以及PCB Layou 设计要点。							
5. 熟悉EMC干扰产生和整改对策的原理。			
6. 掌握多国安规认证的常规要求。
7、此岗位前期工作地点深圳龙岗、后期工作地点东莞凤岗。

职位描述：

任职要求：
1、大专以上学历，5年以上电子产品电路设计工作经验，有从事蓝牙耳机电子设计优先；
2、熟悉各种耳机的电路原理、LAYOUT设计与制作流程；
3、负责与其他部门沟通与协调，确保项目顺利推进；
4、具备较强的领导能力、沟通协调能力、决策能力、分析思考能力。
岗位职责：
1、负责公司产品电路设计、开发、样品制作，以满足产品性质的要求；
2、认真贯彻公司相应的管理体系，优化生产工艺，提高生产质量和产品合格率，降低生产成本；
3、理解客户需求与新产品前期规划和新产品行业动向与芯片新功能；
4、重点问题技术支持与指导等。

职位描述：

职位名称：电子工程师
行业领域：电容及相关电子元器件制造
学历要求：大专及以上学历，电子工程、应用物理、材料科学或相关专业
工作经验：至少5年以上在电容或相关电子元器件行业的技术应用或产品支持经验

专业技能：
1. 深入了解超级电容产品的工作原理、性能参数和应用场景；
2. 熟悉电子电路设计原理，具备电路分析和故障诊断能力，能够为客户提供专业的技术咨询和解决方案；
3. 掌握电子元器件的测试方法和标准，能够使用相关测试设备（如LCR表、示波器、电源分析仪等）进行产品性能评估；
4. 具备良好的产品知识，能够根据客户需求推荐合适的电容产品，优化电路设计以提高性能和可靠性；
5. 熟悉行业标准和法规，如IEC、UL、RoHS等，确保产品符合相关标准。

技术能力：
1. 能够独立完成技术文档的编写，包括产品规格书、应用指南、测试报告等；
2. 具备一定的项目管理能力，能够协调跨部门资源，推动技术项目的实施；
3. 具备良好的创新意识，能够参与新产品的研发和改进工作。

沟通协调：
1. 优秀的客户服务意识，能够与客户建立良好的合作关系，提供高质量的技术支持；
2. 良好的团队合作精神，能够与研发、生产、销售等部门紧密协作，共同解决技术问题。

其他要求：
1. 具备良好的英语读写能力优先，能够阅读和理解技术文档；
2. 能够适应出差，为客户提供现场技术支持。

工作职责：
1. 提供电容产品的应用咨询，帮助客户解决电路设计和产品应用中的技术问题；
2. 参与客户项目，提供现场技术支持，确保产品在客户应用中的性能达到预期；
3. 收集市场和客户需求信息，为产品开发和市场策略提供技术支持；
4. 协助销售团队进行技术交流和产品演示，提升客户满意度。

职位描述：

任职资格：
1、负责公司新产品、新技术的开发，实现公司的技术创新目标，执行公司技术发展战略规划；
2、负责参与重大技术项目的决策，指导、审核项目总体技术方案，对各项目进行质量评估；
3、主持建立和完善研发管理制度和相关工作程序，推动并监督制度和工作程序的执行；
4、负责跟进新产品试产过程中的问题点，并制定相应的改善措施。

岗位要求：
1、全日制本科及以上学历，电子电气、自动化、电化学等相关专业；
2、5年以上中大型消费类电子行业研发工作经验，有锂电池行业同岗位经验者优先；
3、精通产品结构建模、电子电路设计、元器件选型等电子电气、结构性能相关的研发设计工作；
4、具有较强的市场和技术发展洞察能力，能迅速把握行业技术发展趋势和业务发展方向；
5、具有较强的团队管理能力、沟通协调能力、逻辑分析能力，以有解决重大技术问题的综合能力。
6、熟悉各品牌电池管理芯片的特点及电池管理系统控制原理等电子技术优先考虑；
7、英语听说读写流利，能与国外客户交流。

注：五险一金 东莞、深圳任选

职位描述：

岗位职责:
1、负责依照焊接工艺文件手工焊接电路板:
2、懂焊接技术，会焊接密集引脚芯片
3、年龄18-48岁，初中及以上学历，视力正常身体健康
4、从事焊锡工位一年以上，做事麻利，服从管理。
工资待遇：面议

职位描述：

1、熟悉Linux或RT-Thread等嵌入式操作系统，有相关软件开发经验；2、熟悉TCP/IP协议栈，以及相关协议；3、了解ARM等芯片架构。

职位描述：

工作职责：
1.新产品及新材料的开发及可行性评估。
2.芯片封装技术及工艺流程开发。
3.撰写新产品验证报告及DOE报告。
4.跟进工程品验证进度，负责异常的分析及改善。
5.封装前段DB/WB/Die Coating工程样品制作。
6.处理各种异常，分析其原因及改善措施。
7.直/间接材料评估与引进。

要求：
1.大专（含）以上学历，自动化控制/机械电子相关专业毕业。
2.有封装设备Grinding/SAW/DB/WB其中一种站别经验优先。
3.有半导体封装设备维修，PE制程分析新产品导入经验者尤佳，无经验亦可。

东莞海和科技有限公司为半导体芯片封装及测试厂，目前的客户为全世界第一的鼠标芯片设计厂，人员入职后有专人手把手进行教育训练，能在最短的时间内了解及熟悉半导体芯片封装技术，目前半导体为国内最为热门的高科技技术，加入海和科技将是您最佳的选择。