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桂林深科技有限公司(以下简称:深科技桂林)成立于2018年10月,注册资本3.4亿元,是桂林博晟科技有限公司的全资子公司,公司位于桂林市临桂区深科路1号,规划用地1000亩,厂房建筑面积45万平方米,项目计划总投资60亿元人民币。公司主要业务为通讯产品的研发、设计及生产及技术服务;计算机硬件系统及其外部设备、通讯设备 (无线电发射及地面卫星接收设备除外)、电子仪器仪表及其零部件、电子元器件、五金交电、自动化设备、汽车电子研发、设计、生产及销售;计算机软件开发、销售及技术服务;医疗器械的研发;太阳能逆变器及其零配件的开发、生产及销售;LED封装及应用产品的研发、生产及销售;货物及技术进出口(国家禁止的或涉及行政审批的货物及技术进出口除外);普通货物的仓储、装卸、包装及咨询业务;货物道路运输;房屋、机械设备租赁业务;餐饮服务;住宿;会务服务、管理。 深科技桂林将根据业务发展,逐步建立完整的产品研发、规模制造和服务产业链,秉承“提供优质的电子产品研发制造服务,为社会创造价值,为员工提供发展平台”的使命,以市场为导向,以客户为基础,不断提升公司核心竞争力,成为值得信赖并受人尊敬的企业。
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工商信息
- 公司名称: 桂林深科技有限公司
- 法人代表: 马晓波
- 注册资本: 34000万人民币
- 经营状态: 存续
- 企业类型: 有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
- 所属行业: 电子/半导体/集成电路
- 成立时间: 2018年10月23日
- 统一社会信用代码: 91450300MA5NFHARXQ
- 注册地址: 桂林市临桂区深科路1号
- 公司地址: 桂林市临桂区深科路1号
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经营范围:
通讯产品的研发、设计及生产及技术服务;计算机硬件系统及其外部设备、通讯设备(无线电发射及地面卫星接收设备除外)、电子仪器仪表及其零部件、电子元器件、五金交电、自动化设备、汽车电子研发、设计、生产及销售;计算机软件开发、销售及技术服务;医疗器械的研发;太阳能逆变器及其零配件的开发、生产及销售;LED封装及应用产品的研发、生产及销售;货物及技术进出口(国家禁止的或涉及行政审批的货物及技术进出口除外);普通货物的仓储、装卸、包装及咨询业务;货物道路运输;房屋、机械设备租赁业务;餐饮服务;住宿;会务服务、管理。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
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