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职位分类:
筛选条件:
学历要求
- 不限
- 初中及以下
- 高中
- 中专
- 大专
- 本科
- 硕士及以上
工作年限
- 不限
- 应届毕业生
- 1~2年
- 2~3年
- 3~5年
- 5~10年
- 10年以上
薪资要求
- 不限
- 小于3K
- 3-4.5K
- 4.5-6K
- 6-8K
- 8-10K
- 10-15K
- 15-20K
- 20-30K
- 30K以上
急聘
已选条件:
- 东莞
- 寮步镇
- 灯饰研发工程师
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15-25K·13薪
不限
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10年
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东莞-寮步镇
立即应聘
职位类别： 产品研发工程师 岗位职责： 1、负责步进/无刷/汽车电机的结构设计、评审、校对、验证等工作。 2、熟悉步进/无刷/汽车电机的结构工艺以及性能参数优化。 3、参与新项目开发立项与策划，拟定项目开发计划，保证项目按时完成。 4、分析、解决项目实施中出现的问题，并进行经验的总结与交流。 5、能熟练编制新产品技术说明书、工艺文件以及检验标准的制定。 6、负责产品结构异常的处理分析与改善方案的落实。 任职要求： 1、大专及以上学历，机电类、机械类等相关专业； 2、3-5年以上步进/无刷/汽车电机行业开发经验； 3、能熟练使用Auto CAD、solidworks、Pro-e进行三维图绘制和工程图的设计； 4、熟悉电机设计原理，了解电机加工工艺和材料特性，具有一定的基础知识和较强的动手能力； 5、有一定的保密意识，较强的责任心和执行力，具有良好的团队合作精神。 6、具备超强的学习能力和逻辑思维能力；有较强的分析能力。 -
9-16K
本科
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3年
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东莞-寮步镇
立即应聘
岗位职责： 1、对铝合金压模工程工作经验3年以上。在公司现有产品资料的基础上进行开发、设计，优化新产品； 2、对铝合金压铸件的工艺熟悉，有独自设计工序要求的工装夹具的能力。 3、对工程部门从产品模型到产品实现所有过程的文件设定及管控能力。 4、对工程部门有建造及带队能力。 5、对铝合金压铸出来的不良品很快可以找到根因。 6、产品成本的分析及控制。 任职要求： 1、能吃耐劳，有较强的团队精神。 2、沟通能力较强、上进好学，有团队合作精神； 3、5年以上相关经验； 4、有工程部的管理能力、团队建造能力、管理能力 5、较强的沟通能力、执行力和团队精神。 -
5-7K·13薪
大专
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应届毕业生
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东莞-寮步镇
立即应聘
工作职责： 1.新产品及新材料的开发及可行性评估。 2.芯片封装技术及工艺流程开发。 3.撰写新产品验证报告及DOE报告。 4.跟进工程品验证进度，负责异常的分析及改善。 5.封装前段DB/WB/Die Coating工程样品制作。 6.处理各种异常，分析其原因及改善措施。 7.直/间接材料评估与引进。 要求： 1.大专（含）以上学历，自动化控制/机械电子相关专业毕业。 2.有封装设备Grinding/SAW/DB/WB其中一种站别经验优先。 3.有半导体封装设备维修，PE制程分析新产品导入经验者尤佳，无经验亦可。 东莞海和科技有限公司为半导体芯片封装及测试厂，目前的客户为全世界第一的鼠标芯片设计厂，人员入职后有专人手把手进行教育训练，能在最短的时间内了解及熟悉半导体芯片封装技术，目前半导体为国内最为热门的高科技技术，加入海和科技将是您最佳的选择。 -
8-15K
大专
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应届毕业生
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东莞-寮步镇
立即应聘
1、大专以上学历 2、有3年主导线束设计经验，熟悉3D布置，连接器选型等项目。 负责样线开发，DFMEA编写，现场试制支持，量产导3、入，生产问题分析与解决。 熟悉各种线束材料工艺，保护，载流，降额，短路及过4、载等相关计算。 熟练应用Core,CAD等软件。5、 6、工资待遇面谈，食住补助+全勤700月 -
15-22K
大专
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5年
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东莞-寮步镇
立即应聘
1.熟练耳机电路设计，Layout布局，RF设计； 2、良好的的沟通、协调能力及团队领导能力等； 专业能力：CAD ，PADS，CAM350，Protel99,AD，常规仪器的使用； 3、负责跟进电子项目进度及日程管理; 4、电子认证信息及行业标准的掌握1、 有2层及以上PCB Layout经验； 5、有PCB设计的信号完整性、电源完整性和EMI分析的实践经验； 6、熟悉应用相关仿真软件进行分析； 7、熟悉相关的行业标准，有EMC/ESD调试经验者优先考虑； 8、有蓝牙耳机及音箱设计的经验优先。 -
15-20K
大专
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5年
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东莞-寮步镇
立即应聘
岗位职责： 1.TWS耳机产品堆叠评审，结构设计； 2.负责模具开模前评审、DFM评审，模具生产进度跟进； 3.T0试模模具问题点跟进，结构装配问题点跟进与解决，出改模方案 4.负责EVT-DVT-PVT-MP各阶段结构问题与模具问题点的解决，跟进产品可靠性测试问题； 5.负责量产机型的产线异常点的处理与解决方案； 6.负责旧机型结构优化，设计变更； 任职要求： 1.大专及以上学历，模具设计与制造，机电一体化等相关专业； 2.3年以上耳机类结构设计经验（至少2年以上TWS耳机结构设计经验）（此项为硬性要求，跨行勿投）； 3.熟悉耳机行业常用塑胶材料及性能，耳机结构设计； 4.能独立开展耳机研发工作，熟悉产品的开发流程和相关文件资料； 5.熟练使用CAD、Pro/e等绘图软件及办公软件；智能硬件
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100-200
包住
包吃
全勤奖
免费培训
工作环境优美
绩效奖
带薪年假
节日福利
交通便利
免费旅游
团队活动丰富
生日礼物
餐补
五险
2024-04-01
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