盈鑫半导体材料

职位描述：

1、半导体晶圆CMP工序工艺程序的调试和设置；
2、日常异常产品的处理和进行工艺改善的实验；
3、半导体晶圆CMP工艺问题的数据分析及实验设计；
4、进行各项持续改善活动，提高设备生产效率、降低产品缺陷密度、改善工艺的Cp/Cpk, 促成工程质量的提高；
5、优化设备及工艺，满足客户工艺参数要求，完成设备工艺验证并撰写相关报告；
6、协助客户进行新产品工艺开发，提供半导体CMP工艺解决方案；
7、薪资面议。

职位描述：

1、负责主导推动提案改善项目的落实执行；
2、优化和改进生产环节、生产步骤中的瓶颈，按照公司降本增效要求对现有的工序工艺进行优化和自动化来提高生产效率、产品合格率;
3、关注行业新技术、新工艺的发展，通过技术创新和工艺改进，提高产品的竞争力和企业的经济效益;
4、制定生产工时效率排拉图，评估生产计划执行情况，确保生产进度符合预期；
5、为生产部门制定设备产能目标，提高设备利用率，提升生产效益；
6、客户样品制作及确认;
7、及时解决生产线上的技术问题，确保生产顺利进行;
8、熟悉皮革或软材料贴合工艺优先。

职位描述：

岗位职责：
1、负责根据公司及部门销售任务开展销售工作，完成各项销售指标；
2、负责对现有市场和客户进行分析，发现客户的潜在需求，引导相关客户的现有需求，达成销售目标；
3、负责根据客户需求的特点，为客户提供最优产品解决方案；
4、负责与客户之间的商务谈判，建立客户关系，提高合同额和利润率；
5、负责协调各种内部、外部资源，解决在项目实施过程中出现的问题，提高客户满意度；
6、负责对项目回款过程的监控和执行，提高回款率；
7、负责通过客户回访，了解客户需求及潜在需求，以提高客户满意，促成客户二次开发。
任职要求：
1、大专及以上学历，有半导体相关经验者优先；
2、反应敏捷、表达能力强，具有较强的沟通能力及交际技巧，具有亲和力；
3、有责任心，能承受较大的工作压力；
4、有团队协作精神，善于挑战。