美橙

职位描述：

工作职责：
1.制造工艺开发
（i） 从开始到结束，定义、审查和确认整个制造过程。
（ii）协调制造设计（DFM）审查，并启动过程故障模式和影响，与核心团队成员一起进行分析（PFMEA）。
（iii）为生产准备文件和工艺规范。
（iv）领导团队使用故障识别、跟踪和解决工程问题，分析和纠正措施（FACA）表。
（v） 使用精益改善工具持续改进制造工艺，降低成本。
2.装配工具、夹具和设备开发
（i） 评估新项目的新工具、夹具和设备需求/成本；
（ii）与工程部核心团队成员一起设计和审查工具、夹具和设备，和EHS要求。
（iii）将所有工具打印件上传到公司数据管理系统（DM.TEC、PDMLink等）
（iv）与外部供应商讨论和审查工具/夹具/设备的细节。
（v） 跟进采购流程，以制造新的工具/夹具/设备。
3.制造工艺、工具、夹具和设备的鉴定
（i） 处理所有工具、夹具和设备，通过运行领导工具/夹具/设备鉴定样本或LVM，
（ii）使用标准格式跟进资质文件，并跟进相关文件。
（iii）协调新产品的试运行，解决工程问题，确保生产工艺能力满足工程、质量和客户要求。
4.技术人员指导
   指导、培训和培养操作员和技术人员，以确保他们的技术能够取得成功并不断升级。
岗位要求：
1.机械工程相关背景，本科或以上学历。
2.15年相关领域工作经验。
3.良好的协调和沟通能力、责任心、诚信、以客户为中心。

职位描述：

工作职责：
1.在产品开发周期中，信号完整性设计、仿真和验证活动的主题专家
2.确定新产品的信号完整性设计性能/功能要求
3.在每个产品上对多个高速标准进行信号完整性模拟。这包括确定要使用的正确模拟方法和设置，以及对每个接口的标准有很好的理解。
4.执行PCB设计原理图和布局审查
5.根据设计审查和仿真结果创建可操作的建议
6.从信号完整性的角度指导连接器设计和组件资格认证。对产品功能和改进领域做出数据驱动的决策。

任职要求：
1.电气工程学士学位或同等工作经验
2.5年以上电气设计、射频设计或PCB设计相关工作经验
3.精通信号完整性分析工具（安捷伦ADS、Ansys HFSS、CST或同等工具）
4.对电磁理论和电路行为有扎实的理解
5.强大的分析能力，能够解释模拟和实验室数据，以识别问题并提供解决方案来解决已识别的问题。
6.熟悉印刷电路板的设计、制造和组装。
7.流利的英语（口头和书面），以促进内部和外部客户的全球沟通。
8.能够在全球环境中工作——能够适应不同的时区，并能够与不同地区的个人合作。
9.个人必须积极主动，学习能力强，能够独立工作
 加分项：
1.具有互连设计经验，包括插座/连接器/电缆/电缆组件设计（高速双轴电缆、直接连接铜（DAC）电缆）和/或RF天线、RF子系统
2.通信系统（高速服务器、交换机、路由器、存储、天线、射频前端或类似）设计经验
3.扎实的演讲技巧，能够用英语向不同的受众清晰地传达技术概念
4.强大的组织和时间管理技能，能够在有限的指导下同时管理和执行多个任务项目。
5.SixSigma方法论或其他强大的数据分析背景。
6.印刷电路板设计、制造和组装（Altium、AutoCAD）
7.项目领导经验，尤其是在设计、开发和制造团队中
8.测试设备（示波器、矢量网络分析仪、BERT）
9.信号调节技术（均衡、放大）
10.直接客户设计和支持经验
11.高速器件和均衡技术的应用和测试知识

职位描述：

职位概述：
1、端到端连接器制造工艺开发（从原材料到组件工艺再到最终组装），全面负责制造工艺，指导团队开发较佳可制造工艺和较佳成本工艺。
2、整体装配工艺和工装的概念设计及验证，工艺开发设计实验。
3、从低量生产到高量生产，在工艺开发、工装设计与验证、问题发现和解决方面担任技术负责人和问题解决专家。
4、平台化制造工艺开发。
5、为自动化团队提供详细工艺定义和要求，以支持自动机器控制开发。
6、对产品设计提出可制造性和成本可行性的挑战。
7、通过 FACA/QCPA 工具（良率、CPK、OEE 等）实现产品按计划量产。
8、与跨职能团队合作，确保产品按时上市。
9、工艺文件编制（DFM、FMEA、WI、FACA/QCPC 等）。

职位要求：
- 8 年以上连接器装配工艺开发或自动化开发经验。
- 具备以数据为导向的问题发现和解决能力。
- 对产品成本敏感，懂得通过制造工艺开发和设计优化来降低成本。
- 熟练使用基本的工艺开发相关工具，如 DFM、PFMEA、DOE、FAA、CTAR、CAD、Pro E 等。
- 了解质量控制，具备质量问题分析和改进能力。
- 具备良好的团队合作和沟通能力。