中芯国际集成电路制造

中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际）于2000年在开曼群岛注册建立，总部设于中国上海。2004年3月中芯国际在纽约和香港成功上市，成为中国大陆首家公开上市的芯片代工厂。<br><br>中芯国际目前分别在上海、天津建有5座8英寸芯片工厂，于北京运营了2座12英寸芯片工厂。中芯国际同时还在中国、美国、欧洲和日本设立了市场及客户服务中心，在韩国及以色列则通过销售代理提供完善的服务。<br><br>2005年2月，中芯国际在成都成立了其首家测试封装子公司“中芯国际集成电路制造（成都）有限公司”。中芯国际成都将会提供芯片测试、封装和物流等解决方案以满足中国市场多元化的需求。中芯国际成都致力于为客户提供广泛的封装业务，主要包括tsop48，tsop50，tsop54，tsop66（记忆体产品）的封装测试技术，内存条的封装测试技术，sop8，tssop8，to（功率产品和分离器件）封装测试技术等，同时新引进闪存生产线，填补西部同类产品的空白。<br><br>中芯成都厂将借助母公司及其合资伙伴联合科技公司的强大技术优势和人才优势来实现最优化的生产运营。已于2006年通过了iso9001、oshas在内的多项质量体系认证。<br><br>依托卓越的工厂运营管理能力，中芯国际成都将继续励精图治，积极开拓创新，视全面客户满意为第一追求，努力成为世界级芯片封装及测试工厂。<br><br>网址: www.smics.com<br>