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日月光封装测试

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公司简介

日月光集团为世界级半导体封装、测试及基板材料制造厂,自1984年成立以来,与旗下子公司为全球半导体知名业者提供整合型测试、封装、基板材料制造厂系统组装集成品运输的专业一元化服务,在全球封装测试代工产业中,拥有最完整的供应链系统。全球营运据点涵盖台湾、韩国、日本、马来西亚、新加坡、美国与欧洲多个国家,全球员工人数超过三万人,积极研究发展的理念与质高量优的产品赢得客户信赖及肯定,并与之建立长期稳定的合作关系,在国际上享有盛名。<br>    本集团自2002年起在上海张江高科技园区投资设厂,2006年已在江苏昆山建厂,预计总投资70亿美金,现诚邀您共同加入日月光,起飞梦想成为最耀眼的明星。<br><br>公司有单独的生活区,为员工提供宿舍,并提供上下班及地铁往返接送车。<br><br>应聘方式:<br>有意应聘者,将个人简历/身份证复印件/及期望薪资e-mail(请不要用附件)/邮寄至以上地址。<br>请在传真/信封左下角或邮件主题中注明职位编号!
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asesh_at_recruit@aseglobal.com
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工商信息

  • 公司名称: 日月光封装测试(上海)有限公司
  • 公司状态: 存续
  • 行业: 软件和信息技术服务业
  • 公司类型: 有限责任公司(外国法人独资)
  • 地址: 中国(上海)自由贸易试验区盛夏路169号、张东路1658号10幢6楼
  • 企业规模: 1000-4999人
  • 法人代表: 郑秋明
  • 注册资本: 15358万美元
  • 注册时间: 2000年12月19日
  • 注册号: 310115400074207
  • 统一社会信用代码: 91310000703012219C
  • 组织机构代码: 703012219
  • 登记机关: 自由贸易试验区市场监督管理局
  • 注册地址: 中国(上海)自由贸易试验区盛夏路169号、张东路1658号10幢6楼
  • 营业期限: 2000-12-19至2050-12-18
  • 核准日期: 2020年06月28日
  • 经营范围:
    半导体(硅片及化合物半导体)集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装,封装、测试的设备及软硬件设计开发;电脑软硬件设计,可靠性测试,生产光电子器件等新型电子元器件,销售自产产品及提供相关技术服务及咨询;半导体原材料的批发、佣金代理(拍卖除外)和进出口,并提供其他相关配套服务;自有空余房屋的租赁。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】。

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