威士茂科技工业园

• 售前/售后/技术支持工程师
• 新产品技术的引入
• 辅导维修技术
• 产品技能提升
• 售后疑难板卡不良原因确认分析反馈
• 售后二次维修板卡原因分析
• 提出改善对策
• 不良料件超标
• 工艺异常反馈跟进
• 售后 IRR
• YRR
• LTR数据分析
• 指定板卡验证
• 分析及后续的改善
• 售后新产品维修技术交流
• 现场技术指导
• 试用期内维修人员技术辅导
• 售后维修员技能提升培训
• 跟进督导
• 收集整理技术文件
• 案例资料
• 建立维修手册
• 共享维修
• 维修工具
• 主板架构
• 维修方法
• 电子原理图
• 分析
• 办公软件
• 电子产品
• 维修实战
• PCBA分析
• 分析报告撰写
• 加班

职位类别： 售前/售后/技术支持工程师

岗位内容：
1、负责新产品技术的引入，资源评估，辅导维修技术员新产品技能提升；   
2、负责售后疑难板卡不良原因确认分析反馈；    
3、负责售后二次维修板卡原因分析，提出改善对策，控制二返频率；    
4、不良料件超标、工艺异常反馈跟进，不良物料交叉验证、结果判定工作等； 
5、负责售后 IRR、YRR、LTR数据分析，客户指定板卡验证、分析及后续的改善；  
6、对售后新产品维修技术交流，现场技术指导；
7、试用期内维修人员技术辅导，考核；     
8、负责售后维修员技能提升培训，跟进督导；    
9、收集整理技术文件与案例资料，建立维修手册，共享维修经验。     
岗位要求：
1、熟练使用维修工具，熟悉主板架构及维修方法，对电子原理图有一定的分析能力，办公软件操作熟练；
2、有较强的逻辑思维和沟通协调能力，团队合作能力佳；      
3、有相关电子产品5年以上维修实战经验，2年以上PCBA分析经验，有分析报告撰写能力者优先；          
4、大专及以上学历；          
5、工作认真、责任心强、并有团队合作精神，有一定时间观念和抗压能力，能适应加班。

• 年龄要求： 不限
• 语言要求： 不限

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