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职位分类:
筛选条件:
学历要求
- 不限
- 初中及以下
- 高中
- 中专
- 大专
- 本科
- 硕士及以上
工作年限
- 不限
- 应届毕业生
- 1~2年
- 2~3年
- 3~5年
- 5~10年
- 10年以上
薪资要求
- 不限
- 小于3K
- 3-4.5K
- 4.5-6K
- 6-8K
- 8-10K
- 10-15K
- 15-20K
- 20-30K
- 30K以上
急聘
已选条件:
- 东莞
- 寮步镇
- 小家电
-
10-18K
大专
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3年
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东莞-寮步镇
立即应聘
具有數字功放機,開關電源大功率開發經驗3年以上,熟悉Power Logic,ORCAD..layout，PADS等軟件.大專以上学历 有舞台音响或家用低音大功率功放 二年経验者 -
10-15K
中专
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5年
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东莞
立即应聘
男女不限，年龄22-35岁，中专以上学历，有JACK行业3年以上工作经验，其中至少2年研发设计经验。精通AutoCAD,Solidowrks,Pro/E等设计软件。熟悉USB系列、Micro 5P、开发HDMI产品设计、有解决品质异常的能力，性能及相关标准，能独立设计优先；熟悉研发部门的工作流程，了解塑胶、五金模具的结构及其加工工序。 *此职位要求必须有JACK经验的，请勿乱投* -
8-15K
大专
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应届毕业生
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东莞-寮步镇
立即应聘
1、大专以上学历 2、有3年主导线束设计经验，熟悉3D布置，连接器选型等项目。 负责样线开发，DFMEA编写，现场试制支持，量产导3、入，生产问题分析与解决。 熟悉各种线束材料工艺，保护，载流，降额，短路及过4、载等相关计算。 熟练应用Core,CAD等软件。5、 6、工资待遇面谈，食住补助+全勤700月 -
5-7K·13薪
大专
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应届毕业生
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东莞-寮步镇
立即应聘
工作职责： 1.新产品及新材料的开发及可行性评估。 2.芯片封装技术及工艺流程开发。 3.撰写新产品验证报告及DOE报告。 4.跟进工程品验证进度，负责异常的分析及改善。 5.封装前段DB/WB/Die Coating工程样品制作。 6.处理各种异常，分析其原因及改善措施。 7.直/间接材料评估与引进。 要求： 1.大专（含）以上学历，自动化控制/机械电子相关专业毕业。 2.有封装设备Grinding/SAW/DB/WB其中一种站别经验优先。 3.有半导体封装设备维修，PE制程分析新产品导入经验者尤佳，无经验亦可。 东莞海和科技有限公司为半导体芯片封装及测试厂，目前的客户为全世界第一的鼠标芯片设计厂，人员入职后有专人手把手进行教育训练，能在最短的时间内了解及熟悉半导体芯片封装技术，目前半导体为国内最为热门的高科技技术，加入海和科技将是您最佳的选择。 -
15-22K
大专
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5年
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东莞-寮步镇
立即应聘
1.熟练耳机电路设计，Layout布局，RF设计； 2、良好的的沟通、协调能力及团队领导能力等； 专业能力：CAD ，PADS，CAM350，Protel99,AD，常规仪器的使用； 3、负责跟进电子项目进度及日程管理; 4、电子认证信息及行业标准的掌握1、 有2层及以上PCB Layout经验； 5、有PCB设计的信号完整性、电源完整性和EMI分析的实践经验； 6、熟悉应用相关仿真软件进行分析； 7、熟悉相关的行业标准，有EMC/ESD调试经验者优先考虑； 8、有蓝牙耳机及音箱设计的经验优先。 -
15-20K
大专
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5年
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东莞-寮步镇
立即应聘
岗位职责： 1.TWS耳机产品堆叠评审，结构设计； 2.负责模具开模前评审、DFM评审，模具生产进度跟进； 3.T0试模模具问题点跟进，结构装配问题点跟进与解决，出改模方案 4.负责EVT-DVT-PVT-MP各阶段结构问题与模具问题点的解决，跟进产品可靠性测试问题； 5.负责量产机型的产线异常点的处理与解决方案； 6.负责旧机型结构优化，设计变更； 任职要求： 1.大专及以上学历，模具设计与制造，机电一体化等相关专业； 2.3年以上耳机类结构设计经验（至少2年以上TWS耳机结构设计经验）（此项为硬性要求，跨行勿投）； 3.熟悉耳机行业常用塑胶材料及性能，耳机结构设计； 4.能独立开展耳机研发工作，熟悉产品的开发流程和相关文件资料； 5.熟练使用CAD、Pro/e等绘图软件及办公软件；智能硬件
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100-200
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全勤奖
免费培训
工作环境优美
绩效奖
带薪年假
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2024-04-01
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东莞寮步镇小家电招聘
