惠州力迈

职位描述：

一、岗位职责：
1.对半导体封装工艺各工序的各种型号设备进行快速维修；
2.对工艺各设备出现的问题进行及时分析、判定及选择维修方式；
3.对在职设备维修人员的进行定期的技能培训、指导以及考核；
4.发现、面试、培养维护技术人员梯队
二、任职资格：
1.熟悉半导体封装工艺流程主要设备的性能；
2.有设备管理工作经验10年以上，主管经验5年以上；
3.有团队管理和人才培养丰富经验。

职位描述：

一、岗位职责：
1、负责按照订单计划完成生产任务，安全组织车间内部管理、生产工作；
2、负责按照工艺标准、质量标准对车间进行实施、监督、检查；
3、负责公司生产过程各项原材料的定额控制和减少损耗，能控制生产成本；
4、负责统计、分析生产过程中，人员产量、生产数据；
5、负责制订本车间人员管理、生产管理、设备运行的改善、提升计划；
6、负责本车间范畴的数据记录、文档管理（资料、档案、文件），保障其追溯性；
7、配合质量管理部/采购部进行新供应商、新材料、新工艺的试验支持工作；
8、完成车间所管辖设备的（年度、月度）保养工作；
9、协助质量管理部解决客户投诉，制程异常，来料异常等质量问题；
10、完成上级领导交付的其他工作任务。
二、任职资格：
1、性别:不限，年龄:25—45岁；
2、大专及以上学历，理工科正规大专院校毕业优先。
3、具有3年以上汽车半导体同行业工作经验或5年以上生产管理工作经验。
4、懂汽车半导体封装工艺流程（划片-贴片-焊锡-后固化-切筋-电镀-测试打印等）者优先

职位描述：

【工作职责 】
1、负责粘片、焊线设备日常管理，包括设备日常检修，保障设备可动率、运行效率和品质状态。
2、根据MES系统产能异常数据，分析故障率高的设备的改善。
3、负责粘片、焊线设备配件/易损件的申购和管理。
4、协助封装设备主管完成设备验收工作。
5、完成稽核有关技术方面的改善及对设备技术员的技术指导培训工作。

【任职要求】
1、大专以上学历，25~40岁
2、工作经验：五年以上粘片、焊线设备维修、管理相关工作经验，三年以上设备维护管理经验。（熟悉ASM-SD832D、SD890A、LOTUS，BESI-ESEC2009，JAF-380PLUS粘片机型；熟悉ASM-AL512、HERCULES，KS-POWERFISION、POWER-C焊线机型。）
3、岗位知识及技能：具备良好的技术背景，能熟练操作、维修和管理设备及较强的分析能力，具备设备故障分析判断以及处理能力
4、其他：具备较强的沟通能力，责任心强，积极上进，吃苦耐劳，具有较好的团队精神。
5、加分/优先项：有同行大厂3年以上工程师经验的，可放宽学历。