先之科

职位描述：

1、具有5年以上电子封测行业工作经验；
2、熟悉IC产品测试电流分析、VC/C++编程，熟悉各种测试设备；
3、熟练应用办公软件、分析工具，有一定的英语基础，有撰写文件能力；
4、有独立分析思维能力及较强的沟通能力，需与客户双方沟通客户各种测试需求；
5、本科以上学历，机械/电子/自动化专业；
6、有外宿补贴；

职位描述：

1、有三年以上在半导体封装或芯片制造工作经验，熟悉半导体芯片的制造工艺流程和质量管理，熟悉芯片的设计和失效分析，并了解半导体的封装工艺；
2、熟悉IATF16949、APQP、PPAP、FMEA、MSA、SPC相关知识，及5WHY分析；
3、具有良好的书面表达能力，可以写各位格式的供应商质量状况及工作总结报告
4、具有良好的沟通能力，可以主导协调质量问题的改善；
5、可接受电子、微电子技术相关专业、英语类专业的毕业生；
6、大专或以上学历，电子技术、机电一体化专业

职位描述：

1、熟悉封测工艺流程，熟悉半导体产品结构，熟悉产品的品质检验标准；
2、能根据标准准确的判断出良品和不良品；
3、服从工作安排，有责任心，工作积极，态度端正；
4、熟练操作OFFICE工作,以及熟练运用Minitab软件；
5、能按要求和计划几时的处理质量问题和临时措施实施的跟进；
6、大专或以上学历，电子技术、机电一体化、微电子专业；