【工作内容】
1‌、工艺整合与优化‌：负责芯片制造过程中的工艺整合与优化工作，确保各工艺环节之间的顺畅衔接和高效运作。针对生产中的瓶颈和问题，提出并实施改进措施，提高生产效率和产品质量。
2‌、团队管理和技术指导‌：组建、培训和管理工艺工程团队，包括工程师和技术员等。建立高效的团队协作机制，明确各成员的职责和目标，确保团队工作的顺利进行。
3‌、工艺开发与验证‌：负责新工艺的开发和验证工作，包括工艺流程设计、设备选型、参数优化等。确保新工艺能够满足产品需求和生产要求，提高产品的竞争力和市场占有率。
4‌、质量控制与改进‌：制定并实施质量控制策略，确保芯片制造过程中的各项工艺参数和产品指标符合质量标准。针对质量问题进行深入分析，提出并实施改进措施，降低不良品率，提高客户满意度。
5‌、生产支持与技术服务‌：与生产部门紧密合作，提供技术支持和解决方案，确保生产过程的顺利进行。针对生产中的技术问题，进行快速响应和处理，保障生产的稳定性和可靠性。
‌6、跨部门沟通与协作‌：与研发、采购、物流等部门保持密切沟通，确保工艺整合与工程管理的各项工作得到有效支持和配合。协调解决跨部门问题，推动生产制程的持续改进。
7、其他职责‌：包括对产品进行可制造性评估、标准工时及产能评估、人力成本评估；处理产线异常问题；制定审核产品工艺标准流程；负责团队管理、员工培训和技能提升；完成上级交办的各项工作及临时项目。
【任职要求】
1、大专以上学历，具备机械工程、工业工程或相关领域优先考虑。
2、至少5年及以上产品改进工程或类似领域的管理经验。
3、熟悉精益生产、六西格玛等质量管理工具和方法。
4、良好的分析能力，善于从数据中发现问题并制定解决方案。
5、能够适应快节奏的工作环境，具备较强的抗压能力。