岗位职责：
1、负责LED封装产品的工艺方案和工艺流程的实施，并在实施中改进生产工艺制成，需要跟线并处理制程中出现的异常。
2、指定生产作业指导书等相关的文件和更新；
3、良率分析和改善，工艺改良，效率提升，有一定的产品失效分析的能力；
4、熟悉各种LED封装原材料的特性，组织培训产线人员相关的工艺文件和要求，并对员工转正进行考核。
5、配合研发进行新产品的导入，产品工序的过程跟踪，协助研发工程师将新产品顺利导入生产。                                                                                                                                                                                                    任职要求：
1、大专及以上学历，具有3年以上LED封装工艺或研发相关经验（贴片产品，COB产品，陶瓷产品），优秀者可放宽   条件； 
2、能熟练运用CAD等绘图软件绘制钢网等优先； 
3、有一定的统筹和抗压能力； 
4、工作积极主动，主观能动性高
5、熟悉激光和红外封装的优先                                                                                                                                                                                                                                                                                                                           5、固晶焊线点胶前段工艺经验的优先。                                                                                                                                                                                                                                                                                                   5、会操作或调试固晶机或焊线机的优先