工作职责：
1.确定新产品的信号完整性设计性能/功能要求。
2.与布局职能团队合作，进行PCB设计原理图、布局和晶圆厂图纸审查。
3.根据设计审查和模拟结果制定可操作的建议。
4.从信号完整性的角度指导电缆组件设计和组件资格认证。对产品功能和改进领域做出数据驱动的决策。
5.定义SI要求和测试/验证计划、SI数据后处理、报告准备。
6.领导解决SI/电气问题，直至关闭。
7.支持客户进行概念设计和规格讨论、推荐、研究客户规格。
8.经理分配的其他任务。

任职要求：
1.电子、电信、微波工程或相关专业本科以上学历，硕士以上学历优先。
2.至少5年信号完整性工程工作经验。
3.具有互连设计经验或电缆组装和/或连接器设计经验（高速双轴电缆、直接连接铜（DAC）电缆），和/或RF天线、RF子系统。
4.PCB设计工具（Altium designer、Allegro等）、信号完整性工具（Ansys HFSS、PLTS、SnpExpert等）。
5.熟悉印刷电路板的设计、制造和组装，熟悉PCB材料特性。精通Altium a PLUS。
6.熟悉高速电缆组装关键工艺（剥离、端接、熔化等）对SI结果的影响。
7.熟悉PCI Sig、IEEE、SAS等工业规范。
8.熟悉FRU/EEPROM编程者优先。
9.项目领导经验，尤其是在设计、开发和制造团队中。
10.熟悉VNA和校准与去嵌入技能
11.良好的口头和书面沟通技巧。