岗位职责：
1、主导PCB微型钻针、数控刀具等精密加工的新产品工艺开发，包括工艺设计、参数优化、试产验证及量产导入；
2、用系统的方法（如DMAIC，5why、DOE、MSA等工具）针对产品开发及生产过程中的复杂技术问题（如砂轮磨损、钻孔精度不足、断针不良、设备精度等）进行问题分析和解决；3、负责带领PE 工程师专注于流程能力分析（尤其是新项目流程），定义关键流程和 KPI； 灵活运用 6-Sigma 和 Mini tab 等工具建立稳定的流程以及关键工艺CPK至少1.33以上；
4、建立工艺标准化文档，形成可复用的技术经验库，参与专利撰写及技术成果转化；
5、跟踪行业技术趋势（如超硬涂层技术、微细加工工艺），推动新材料、新工艺的研发应用。
任职资格：
1、大专及以上学历，机械类、自动化类等专业优先；
2、3年以上PCB微型钻针、数控刀具或精密金属加工行业工艺开发经验，熟悉硬质合金/金刚石涂层材料特性及加工工艺；具备自动化/智能化工艺开发经验者优先；
3、熟练使用CAD/CAE软件（如UG、Solid works）及数据分析工具（如Minitab）优先；
4、精通钻孔参数优化、刀具几何设计、涂层工艺及检测方法(如SEM、EDS分析)；
5、具有较强的问题分析处理能力，良好的沟通与管理协调能力，可以在高压下工作，具备快速响应能力。